軟板、任意層錢途 傲視PCB業
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PCB為亞洲區的產業，台廠為全球第一，占全球產能的30%，PCB權威顧問公司Prismark合夥人姜旭高博士，今天在亞洲電子產業論壇中剖析PCB產業，他指出，PCB仍然辛苦經營，產業中以軟板與任意層(Anylayer HDI)較有表現空間。 姜旭高表示，受到終端產品近幾年欠缺重大變化，智慧型手機、平板電腦仍是今、明年的主流，而PCB廠過去3~5年只能押在全球前兩大品牌廠。PCB廠過度仰賴單一客戶，導致常發生客戶因庫存過高而臨時抽單，而庫存降低後又緊急下單，然後再嫌棄供應商產能太小無法應付急單，客戶再新增供應商，然後又回頭砍價。 姜旭高無奈地表示，PCB廠在這樣的環境之下，很難拉高獲利，廠商不能只依賴單一客戶，或是單一產品與應用，因為台廠技術與製程具相當實力，應該積極多方位布局。 PCB產品中，姜旭高看好任意層與軟板未來成長動能，在智慧型手機大廠輕薄需求下，帶動PCB產業技術製程產生極大變革，過去功能型手機最多只使用2~3片PCB板，但現今智慧型手機用量倍數成長，且採用高階的HDI板。 另外一項受惠輕薄化發展的為軟板，姜旭高評估，雖然今年PCB產值表現持平，但軟板產值成長8~9%，預估未來5年維持成長動能，年成長率維持6~7%，若軟板能有新應用市場，則成長率可以再調升。 姜旭高表示，拆解智慧型手機後發現，高階機種採用軟板至少10多片，就連5、60元人民幣的低階款，也須使用8片軟板，估算軟板占PCB產業比重由過去的個位數，成長至10%，未來成長可期。 姜旭高預測今年PCB產業成長率為0.8%，但第四季需求比想像中弱滿多，而明年成長率估3.5%，尤其近2年廠商轉型已見成效，有利長期發展。
【2013/10/24 聯合晚報】
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